1.超高损伤阈值。

2.灵活的相位匹配能力。

3.优异的环境稳定性。

4.高效的频率转换能力。

1.激光频率转换的核心载体

二倍频（SHG）：将1064nm红外激光高效转换为532nm绿光，广泛应用于工业精密切割、医疗激光设备（如Nd:YAG激光器）及军事激光测距等领域。

三倍频（THG）与和频（SFG）：通过将1064nm红外激光先经二倍频转换为532nm绿光，再让532nm绿光与剩余1064nm红外光进行和频作用，终得到355nm紫外激光，这一转换过程能获得短波长、高能量的紫外激光，在诸多领域发挥重要作用，拓展了激光在特殊波段的应用可能。

2.深紫外（DUV）激光技术的关键支撑

通过级联频率混合技术（如1030nm四倍频与1553nm和频结合），与其他非线性光学晶体（如CLBO）级联可稳定输出193nm激光，满足半导体光刻、晶圆缺陷检测等制造领域对深紫外光源的严苛需求。

3.光学参量振荡/放大（OPO/OPA）的理想介质

调谐范围覆盖540–1030nm，以355nm或532nm激光为泵浦源时，转换率可达30%，在量子通信加密、物质成分光谱分析等前沿领域发挥重要作用。

4.超快激光与国防科技的材料基石

适配钛宝石激光器（Ti:Sapphire）、Cr:LiSAF激光器等，支持高功率脉冲激光输出，为激光雷达、惯性约束核聚变研究等国防与大科学工程提供核心材料支持。

大尺寸晶体，目前实现4kg大尺寸LBO晶体量产，晶体口径≥200mm。

客户定制化需求。

严格质量把控。